Nëse vendndodhja juaj nuk është e shënuar, ju lutemi zgjidhni një nga sa vijon:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Nëse vendndodhja juaj nuk është e shënuar, ju lutemi zgjidhni një nga sa vijon:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. shtëpi
  2. Produkte
  3. Tifozët, Menaxhimi termik
  4. Termike - ngjitëse, epoksi, yndyrna, paste

Termike - ngjitëse, epoksi, yndyrna, paste

imazh Pjesa kryesore # / Prodhuesi Përshkrimi / PDF Sasia / RFQ
TC1-10G

TC1-10G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

10448copë aksionesh
TC1-200G

TC1-200G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

1871copë aksionesh
TC1-20G

TC1-20G

Chip Quik Inc.

HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT.

7220copë aksionesh

Faqet e klasifikimit