Numri i pjesës :
APF30-30-13CB
prodhues :
CTS Thermal Management Products
Përshkrim :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Statusi i pjesës :
Active
Paketa është ftohur :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda e bashkëngjitjes :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
gjatësi :
1.181" (30.00mm)
gjerësi :
1.181" (30.00mm)
Baza e Lartësisë (Lartësia e Fin) :
0.500" (12.70mm)
Shpërndarja e energjisë @ Rritja e temperaturës :
-
Rezistenca termike @ Rrjedha e ajrit të detyruar :
2.50°C/W @ 200 LFM
Rezistenca termike @ natyrale :
-
Mbarimi i materialit :
Black Anodized