Numri i pjesës :
BDN13-3CB/A01
prodhues :
CTS Thermal Management Products
Përshkrim :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Statusi i pjesës :
Active
Paketa është ftohur :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Metoda e bashkëngjitjes :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
gjatësi :
1.310" (33.27mm)
gjerësi :
1.310" (33.27mm)
Baza e Lartësisë (Lartësia e Fin) :
0.355" (9.02mm)
Shpërndarja e energjisë @ Rritja e temperaturës :
-
Rezistenca termike @ Rrjedha e ajrit të detyruar :
6.00°C/W @ 400 LFM
Rezistenca termike @ natyrale :
16.10°C/W
Mbarimi i materialit :
Black Anodized