Parker Chomerics - 60-11-8302-1674

KEY Part #: K6153184

60-11-8302-1674 Prmimi (USD) [322487copë aksionesh]

  • 1 pcs$0.11469

Numri i pjesës:
60-11-8302-1674
prodhues:
Parker Chomerics
Pershkrim i detajuar:
CHO-THERM 1674 TO-220 0.010.
Koha standarde e plumbit të prodhuesit:
Në magazinë
Jetëgjatësia:
Nje vit
Ipipi Nga:
Hong Kong
RoHS:
Metoda e pagesës:
Mënyra e dërgesës:
Kategoritë familjare:
Komponentët kyç Co, LTD është një distributori i Komponentëve Elektronikë i cili ofron kategori të produkteve duke përfshirë: Tifozët - pajisje, Termike - ngjitëse, epoksi, yndyrna, paste, Tifozët DC, Termike - Mbytet e nxehtësisë, Termike - ngjitëse, epoksi, yndyrna, paste, Tifozët AC, Termike - Tavolina, Fletë and Termike - Tubat e nxehtësisë, dhomat e avullit ...
Avantazhi Konkurrues:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-8302-1674 electronic components. 60-11-8302-1674 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-8302-1674, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-8302-1674 Atributet e produkteve

Numri i pjesës : 60-11-8302-1674
prodhues : Parker Chomerics
Përshkrim : CHO-THERM 1674 TO-220 0.010
seri : CHO-THERM® 1674
Statusi i pjesës : Active
përdorim : TO-220
lloj : Insulator Pad, Sheet
formë : Rectangular
skicë : 18.03mm x 12.70mm
Trashësia : 0.0100" (0.254mm)
material : Silicone
ngjitës : -
Mbështetja, Transportuesi : Fiberglass
Ngjyrë : Blue
Rezistenca termike : -
Përçueshmëri termike : 1.0 W/m-K
Ju gjithashtu mund të jeni të interesuar në
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft